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7.4寒武纪技术交流和校招交流
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发布时间:2019-06-14
寒武纪技术分享暨校招交流会 
 想了解最前沿的人工智能芯片技术的发展和应用吗,快快记在你的日程里,不要错过! 
 交流时间:2019年7月4日 19:00 
 交流地点:国科大中关村教学楼S102 
 分享主题:人工智能芯片技术发展和应用 
 分享嘉宾:刘少礼 寒武纪副总裁 
 分享流程:公司介绍→技术分享→交流→笔试 
 关于我们:寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪也是国际上首个AI芯片独角兽创业公司。公司骨干成员均毕业于国内外顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达九年以上。 公司在2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,已应用于数千万智能手机中,入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的MLU100机器学习处理器芯片,运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。寒武纪与BAT、联想、讯飞、华为、曙光等相关企业开展了广泛的应用合作。 
 【校招岗位】 软件类、算法类、芯片类、硬件类、销服类、实习类(除实习类面向2020届毕业) 专业不限,学历不限,成绩不限,我们希望你性格开朗,有责任心,渴望与我们一起创造智能。  
  更多详情可登录www.cambricon.com(加入我们)进行了解 交流会现场接受纸质版简历,欢迎同学们踊跃报名参加~